Inilah Komponen Hardware Yang Tertanam di Dalam iPhone 4

Saat memperkenalkan iPhone 4 pertama kali, CEO Apple Steve Jobs menjanjikan kalau smartphone terbaru itu punya kinerja lebih kencang, grafis lebih, grafis lebih baik, kamera dengan piksel lebih tinggi, dan tambahan fitur lainnya dibandingkan smartphone pendahulunya. Di balik pembaruan tersebut tentu terdapat komponen hardware yang mendukungnya. Dua situs teknologi, iFixit dan Chipworks, berhasil mengungkap rahasia komponen iPhone 4 setelah melakukan reverse engineering dengan membongkar perangkat tersebut bagian demi bagian.

Terungkap bahwa iPhone 4 menggunakan prosesor Apple A4 seperti yang digunakan pada iPad yang punya clock speed 1 GHz. Ini merupakan pertama kalinya iPhone menggunakan A4 karena pada iPhone 3GS menggunakan prosesor Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz. Prosesor Apple A4 menggunakan core ARM Cortex A8. Karena Apple tidak memproduksi hardware sendiri, Apple kemungkinan melanjutkan pengerjaan pembuatannya kepada Samsung seperti yang sudah dilakukan sebelumnya.

Kapasitas memori RAM iPhone 4 sebesar 512 MB atau dua kali lipat memori iPad dan iPhone 3GS. Saat prototipe iPhone 4 bocor beberapa waktu lalu, kapasitas memorinya dilaporkan hanya 256 MB. Dengan fakta tersebut, kemungkinan Apple melakukan keputusan untuk menambah kapasitas memori menjelang proses produksi dimulai. Cip yang digunakan buatan Samsung.

Sebagai media penyimpan, flash memory yang digunakan juga buatan Samsung, yakni Samsung K9PFG08. Selama ini Samsung memang dikenal sebagia rajanya memori flash. iPhone 4 menyediakan dua pilihan dengan kapasitas 16 GB dan 32 GB. Cip grafisnya didukung PowerVR SGX 535 3D Graphics Core.

Komponen yang mendapat sorotan berikutnya adalah kontroler untuk layar sentuhnya. Apple menggunakan cip buatan Texas Instruments yang juga piawai di bidang ini. Apple mengikuti evolusi kontroler layar sentuh dari generasi pertama yang menggunakan solusi dengan lima buah cip, generasi kedua dengan tiga cip, dan generais terbaru hanya dengan sebuah cip all in one yakni tipe 343SO499.

Selanjutnya, kamera yang digunakan. iPhone 4 mengunakan kamera 5 megapixel yang sudah bisa merekam video berkualitas HD 720p dan 30 FPS, lebih baik daripada iPhone 3GS yang menggunakan 3,2 MP. Kabarnya sistem dan sensor kamera yang digunakan adalah dari Omnivision meski Chipworks belum bisa memastikan secara rinci. Apple sudah mengumumkna bahwa kameranya menggunakan teknologi BSI (backside illumination) yang memaksimalkan setiap piksel mendaptkan cahaya cukup untuk menghasilkan gambar terbaik. Omnivision dikenal handal dalam teknologi ini dibanding 20 perusahaan sensor lainnya.

Untuk sensor gerak yang membuat iPhone menjadi perangkat yang intuitif untuk bermain game dan navigasi lainnya didukung solusi dari STMicroelectronics. iPhone 4 menggunakan sensor akselerometer tiga sumbu dari perusahaan cip tersebut. Sensor-sensor ini mendukung sistem MEMS (microelectromechanical systems) untuk menerjemahkan setiap gerakan menjadi sinyal listrik dengan tingkat sensitifitas dan akurasi tinggi.

Tak kalah penting adalah komponen untuk mendukung akses komunikasinya. iPhone 4 menggunakan cip buatan Broadcom untuk akses WiFi 802.11 a/b/g dan Bluetooth. Broadcom juga memasok cip untuk penerima GPS. Untuk penerima sinyal GSM/3G digunakan cip buatan Skyworks.

iPhone 4 mengikuti jejak Nexus One buatan Google dilengkapi dual mikrofon untuk memperbaiki kualitas audionya dan menekan gangguan noise. Kedua sensor diletakkan jauh terpisah kemungkinan salah satunya untuk menerima sinyal dari suara penggna dan lainnya menangkap noise dari gangguan di sekitarnya.

Komponen yang tak terlewatkan adalah LCD iPhone yang menggunakan LED backlight. LCD tersebut dilapisi kaca khusus dari bahan alkali aluminosilicate yang 20 kali lebih keras dan 30 kali lebih kuat daripada plastik. Lapisan ini ditempel kuat dengan LCD dan digitizer untuk sistem layar sentuhnya sehingga jika salah satu bagian rusah harus diganti semuanya.

Sumber : http://tekno.kompas.com/read/2010/06/25/11445019/Yuk.Intip.Jeroan.Hardware.iPhone.4